Hvað er Any Layer HDI?
Í samanburði við hefðbundna HDI, gerir hvaða lag HDI tækni sem er hægt að tengja öll innri lög saman í gegnum kopar-fylltar leysir örbylgjur, fjarlægir takmarkanir „1–2 röð“ eða „sértæk lag samtengingu“. Fyrir hvaða lag sem er hönnun þýðir þetta að staðsetning tækis er ekki lengur takmörkuð með dreifingu, sem gerir háhraða mismunamerkjum kleift að ná til marklaganna um ákjósanlegasta leið- og bætir hönnunarsveigjanleika og rafafköst til muna.
Í HDI hvaða laghönnun sem er, styttir almennt notaða staflaða blinda vias + grafið vias samsetningin ekki aðeins merkjaleiðir heldur dregur einnig úr hættu á sníkjuframleiðni og ósamræmi við viðnám. Í samanburði við venjulegar fjöllaga plötur getur þetta dregið úr heildarfjölda laganna og heildarþyngd á sama tíma og viðheldur meiri merkiheilleika fyrir sömu virkni.
Ferli og byggingareiginleikar
- Full samtengingarmöguleiki: Hægt er að tengja öll tvö lög saman með örblindum gegnumrásum, sem gerir það tilvalið fyrir flókna fjöl-flögupakka (SiP, PoP).
- Fín leiðargeta: Línubreidd/bil allt niður í 40/40 μm, styður ofurhá I/O þéttleika BGA.
- Margar raðbundnar lagskiptingar: Tryggir stöðuga og stöðuga samtengingu í hverju lagi.
- Fjölbreyttir efnisvalkostir: Hár-Tg FR-4, lágur Dk/Df há-hraði undirlag og blönduð pressubygging til að mæta mismunandi þörfum fyrir merkja- og hitauppstreymi.
- Núll-stubbahönnun: Fjarlægir leifar í gegnum stubba, dregur úr endurkasti og þverræðu og bætir háhraðamerkisgæði-.
Umsóknir
Hágæða-snjallsímar og spjaldtölvur
Alveg samtengd hönnun fyrir aðalörgjörva og háhraðageymslu.-
5G og fjarskiptabúnaður
RF framhliðar-einingar, grunnbandsvinnsluborð.
Bíla rafeindabúnaður
ADAS kjarnastýriborð,-háhraða gáttir.
Iðnaðar og læknisfræði
Há-myndgreiningarkerfi, nákvæmnisprófunarbúnaður.
Í þessum tilfellum uppfyllir Any Layer HDI PCB kröfur um-háhraða merkjasendingu á sama tíma og það gerir meiri virknisamþættingu í tækjum sem eru mjög -þröng.
Helstu kostir
- Óvenjulegt leiðarfrelsi: Öll-lag samtenging dregur verulega úr merkjaleiðum, hámarkar leynd og lágmarkar tap.
- Mikil I/O brot skilvirkni: Styður BGA pakka með lágmarkshæð 0,3 mm, sem gerir það auðveldara að leiða öll lóðakúlumerki.
- Hár-hraði og há-tíðnisamhæfni: Auðvelt er að stjórna viðnám, styður viðmót eins og DDR5, PCIe Gen5 og SerDes.
- Þunn og létt hönnun: Dregur úr óþarfa gegnumrásir og millitengilög, lækkar heildarplötuþykkt og þyngd.
- Kostnaðarfínstillingarmöguleikar: Í afkastamikilli hönnun, getur dregið úr heildarfjölda laga, lækkað framleiðslukostnað og flýtt fyrir tíma-á-markaðssetningu.
Algengar spurningar
Samantekt
Hvort sem þú ert að sækjast eftir háhraða samtengingum, mikilli smæðun eða bestu leiðarlausninni fyrir flókin kerfi, þá veitir Any Layer HDI PCB tæknin áður óþekkt hönnunarfrelsi og frammistöðutryggingu.
Sem Shenzhen STHL Technology Co., Ltd., með 20 ára reynslu af PCB/PCBA framleiðslu, bjóðum við upp á þroskaða Any Layer HDI framleiðslugetu, strangt gæðaeftirlit og sveigjanleg afhendingarlíkön-sem veitir stöðugan, áreiðanlegan tæknilega aðstoð fyrir næstu-kynslóð vörur þínar.
Hafðu samband við okkur núna:info@pcba-china.com- Láttu hönnunina þína taka forystuna, byrjaðu á PCB.
maq per Qat: hvaða lag HDi PCB, Kína hvaða lag HDi PCB framleiðendur, birgja, verksmiðju
