Hvernig blandaðri tækni PCB samsetning hefur áhrif á ferli skipulagningu og skoðun

PCB Assembly með blandaðri tækni er ekki bara borð með bæði SMT og gegnum-holuhlutum.

Það er smíði þar sem mismunandi lóðunaraðferðir, hitauppstreymi, skoðunarmörk og meðhöndlunarreglur mætast á sama PCBA.

Spjald getur innihaldið fína-hraða IC, BGA, litla óvirka íhluti, harðgerð tengi, liða, spennubreytur, rafgreiningarþétta, tengi, rofa, pressu-hluti eða hand-lóðaða víra. Hver hlutargerð getur verið eðlileg ein og sér. Áskorunin byrjar þegar þeir deila sömu ferli leið.

Lykilspurningin er ekki aðeins hvort hægt sé að setja stjórnina saman.

Betri spurningin er: hvaða ferliröð getur verndað gæði SMT, í gegnum-holulóðun, skoðunaraðgang og endurvinnslustýringu á sama tíma?

Blönduð tækni PCB samsetningu ætti að skipuleggja sem ferli flæði, ekki sem varahlutalisti. Ef vinnsluleiðin er óljós getur borð litið framleiðanlegt út í hönnunargögnum en orðið erfitt að skoða, prófa eða endurtaka stöðugt á framleiðslugólfinu.

Blönduð tækni breytir byggingarleiðinni

Í einfaldri SMT-eingöngu byggingu er vinnsluleiðin venjulega auðveldari að skilgreina. Lóðmálmur er prentaður, íhlutir eru settir, borðið fer í gegnum endurflæði og skoðun fylgir ferliáætluninni.

Blönduð tæknitöflur eru mismunandi.

Þeir gætu krafist SMT staðsetningar og endurflæðis fyrst, síðan í gegnum-gatinnsetningu, bylgjulóðun, sértæka lóðun, handlóðun, pressu-passaaðgerð, samræmda húðun, vélrænni samsetningu eða lokaprófun á virkni.

Sú röð skiptir máli.

Í gegnum-gatstengi gæti lokað AOI aðgang ef það er sett upp of snemma. Hár þétti getur truflað prófunarbúnað. Hita-viðkvæmur íhlutur þolir kannski ekki síðari lóðunarferli. SMT-íhlutur-neðri hliðar getur haft áhrif á hvort bylgjulóðun sé hagkvæm. Handlóðaður vír gæti þurft að skoða áður en lokasamsetningin felur samskeytin.

Blandað tæknisamsetning er þar sem ferlipöntun verður hluti af vörugæðum.

Hagnýt ferliáætlun ætti að svara:

Ferlisspurning	Hvers vegna það skiptir máli
Hvaða hlið fer fyrst í gegnum SMT?	Hefur áhrif á límprentun, staðsetningu, endurflæði og stuðningsverkfæri
Eru SMT hlutar á neðri-hlið?	Hefur áhrif á lím, endurflæðisstefnu, hættu á bylgjulóðun og hönnun innréttinga
Hvaða hlutar eru í gegnum-gat?	Ákveður hvort bylgja, val, pinna-í-líma eða handlóðun henti
Hvaða hlutar eru háir, þungir eða hita-viðkvæmir?	Hefur áhrif á ferli röð, meðhöndlun og tímasetningu skoðunar
Eru einhverjar lóðasamskeyti falin?	Hefur áhrif á röntgengeisla-, AOI- og sjónræna skoðunaráætlun
Er þörf á virkniprófun fyrir lokasamsetningu?	Kemur í veg fyrir erfiðar-að-kembivillur eftir girðingu, snúrur eða innsetningu
Eru einhverjar samskeyti falin eftir vélræna samsetningu?	Krefst skoðunar áður en aðgangur glatast

Vinnsluleiðin ætti að vera ákveðin áður en framleiðsla hefst, ekki spuna eftir að fyrsta smíðin leiðir í ljós aðgangsvandamál.

Aðaláreksturinn er ekki SMT vs gegnum-gat. Það er ferli samspil.

SMT og gegnum-holutækni leysa mismunandi hönnunarþarfir.

SMT styður fyrirferðarlítið skipulag, sjálfvirka staðsetningu, háan íhlutaþéttleika og skilvirka endurflæðislóðun. Hlutar í gegnum-gat eru oft notaðir fyrir tengi, tengi, liða, spennubreyta, stóra rafgreiningarþétta, rofa eða íhluti sem þurfa vélrænan styrk eða meiri straummeðferð.

Bæði tæknin eru gagnleg.

Áhættan stafar af því að meðhöndla þá eins og þeir hagi sér eins í framleiðslu.

SMT vandamál geta falið í sér gæði lóðmálmslíma, nákvæmni staðsetningu, pólun, legsteinsmyndun, ófullnægjandi lóðmálmur, brú, falinn samskeyti eða stjórn á endurflæðissniði. Vandamál í gegnum-hol geta falið í sér holufyllingu, bleyta í lóðmálmi, blýútskot, tunnufyllingu, brú, flæðileifar, hitamassa eða aðgang fyrir lóðaverkfæri.

Skoðunaraðferðin breytist líka.

AOI gæti virkað vel fyrir marga SMT samskeyti en getur ekki að fullu staðfest falinn lóðmálmur. Röntgengeislun gæti verið nauðsynleg fyrir valda pakka eða yfirbyggða samskeyti. Lóðasamskeyti í gegnum-gat þurfa oft sjónræn skoðunarviðmið, sértæka lóðastýringu eða ferliathuganir sem eru frábrugðnar SMT skoðun.

Blönduð tækniráð þarf því fleiri en eitt skoðunarhugsjón.

Það þarf skoðunarpunkta sem passa við hvert ferlisþrep.

Lóðunarleiðin er ferli ákvörðun, ekki vani

Sérhver blönduð tæknibygging stendur að lokum frammi fyrir sömu hagnýtu spurningunni: hvernig ætti að lóða SMT og gegnum-holuhluta án þess að skapa áhættu fyrir hvern annan?

Það er engin ein leið sem passar við hvert borð.

SMT endurflæði fylgt eftir með bylgjulóðun

Þessi leið gæti passað við plötur með hentugu-holuskipulagi, nægu bili, takmarkaðri botn-hliðaráhættu og framleiðslumagni þar sem bylgjulóðun er enn skynsamleg.

Hættan er sú að bylgjulóðun útsetti breiðari neðanhliðarsvæði fyrir bráðnu lóðmálmi og hita. SMT hlutar á neðri-hlið gætu þurft vernd, bil, lím eða endurskoðun á ferli. Háir íhlutir í gegnum-gat geta haft áhrif á flæði lóðmálms. Þétt pinnasvæði geta skapað brúarhættu.

Bylgjulóðun getur verið skilvirk, en aðeins þegar borðskipulagið styður það.

Ekki ætti að ýta borði í bylgjulóðun einfaldlega vegna þess að það er kunnuglegt ferli.

SMT endurflæði fylgt eftir með sértækri lóðun

Sértæk lóðun hentar oft betur fyrir þétta PCB-samsetningu með blandaðri tækni þar sem samskeyti í gegnum-gat eru staðbundin og nærliggjandi SMT hlutar þurfa vernd.

Það notar lóðmálmur meira á staðnum, sem getur dregið úr óþarfa hitauppstreymi fyrir restina af borðinu. Það veitir einnig ferliverkfræðingnum meiri stjórn á einstökum gegnum-gatasamskeytum.

En sértæk lóðun er ekki galdur.

Stútaúthreinsun, aðgangur, bil íhluta, stuðningur við borð, forritun, hringrásartími og -haldssvæði skipta enn máli. Spjald með mörgum gegnum-gatapinna gæti orðið hægari í vinnslu. Tengi umkringdur háum hlutum gæti samt skapað aðgangsvandamál.

Sértæk lóðun er gagnleg þegar borðið gefur ferlinu nóg pláss til að vinna.

Festu-í-líma eða uppáþrengjandi endurflæði

Fyrir suma hönnun er hægt að lóða valda í gegnum-gata hluta meðan á SMT endurflæðisferlinu stendur. Þetta er oft kallað pin-in-paste eða uppáþrengjandi endurflæði.

Það getur fjarlægt auka lóðaþrep, en það krefst vandlegrar stjórnunar á rúmmáli líma, hönnun stensilops, gatastærð, blý rúmfræði, hitaþol íhluta og endurflæðissnið.

Pin-in-paste er ekki einfaldlega "setja í gegnum-gata hluta í paste."

Það er skipulagt ferli val.

Ef íhlutur, gat, stencil og endurflæðisskilyrði passa ekki saman getur niðurstaðan verið ófullnægjandi holfylling, lóðmálmúlur, léleg bleyta eða erfið endurvinnsla.

Handlóðun eða pressa-passa fyrir valda hluta

Handlóðun gæti verið sanngjörn fyrir smíði með litlu-magni, verkfræðileg sýni, sérstaka víra eða íhluti sem passa ekki vel við sjálfvirka lóðun.

Press-passing gæti hentað fyrir ákveðin tengikerfi þar sem stjórnborðshönnun, holuþol, innsetningarkraftur og verkfæri er stjórnað.

Báðar leiðir geta virkað.

Báðar leiðirnar þurfa skilgreind viðmiðunarviðmið og skoðunarreglur.

Hagnýta spurningin er ekki "Hvaða aðferð er best?"

Hagnýta spurningin er: hvaða aðferð gefur þessu borði endurtekanlegasta ferlið með minnstu áhættu sem hægt er að forðast?

Ferlaskipulagning byrjar með íhlutaflokkun

Góð ferliáætlun fyrir blandaða tækni byrjar oft á því að flokka íhluti eftir því hvernig þeir hegða sér í framleiðslu.

Í stað þess að skoða aðeins uppskriftina línu fyrir línu, ætti EMS teymið að bera kennsl á ferlihópa:

staðlaðar SMT óvirkar;
fínir-tóna ICs;
BGA, QFN, eða faldir-sameiginlegir pakkar;
neðri-hlið SMT íhlutir;
stórir eða þungir SMT hlutar;
gegnum-gattengi;
hár hitauppstreymi í gegnum-holuhluta;
hita-viðkvæmir hlutar;
ýttu á-passa hluta;
hand-lóðaðir vírar eða tengi;
hlutar settir upp eftir hreinsun, húðun eða vélrænni samsetningu.

Þessi flokkun hjálpar til við að skilgreina leiðina.

Til dæmis gæti borð með BGA og gegnum-gattengi þurft SMT endurflæði, röntgengeisla og síðan sértæka lóðun. Spjald með neðri-hliðarflíshlutum gæti þurft sérstaka athygli fyrir bylgjulóðun. Spjald með háum tengjum gæti þurft virkniprófun áður en tengið lokar fyrir aðgang að prófunarstöðum. Spjald með handlóðuðum vírum gæti þurft pólun, leið, tog-afléttingu og lóða-samskeyti eftir því hvaða forrit er notað.

Málið er ekki að gera ferlið flókið.

Aðalatriðið er að forðast að komast að því of seint að einn íhlutahópur hindrar annað ferli.

Lóðunarröð getur breytt skoðunaraðgangi

Eitt algengasta vandamálið með blandaðri tækni er aðgangur að skoðunum.

Hægt er að setja borðið rétt saman, en þegar háu tengi, spennir, skjöldur eða kapall er komið fyrir, verður erfiðara að skoða eða prófa sum svæði.

Það þýðir að skoðunaráætlunin ætti að fylgja samsetningarröðinni.

Hagnýt röð getur falið í sér:

Skoðaðu lóðmálmur áður en það er sett þar sem SPI er krafist.

Skoðaðu SMT staðsetningu og lóða samskeyti eftir endurflæði.

Notaðu -röntgen áður en falin lið eru hulin eða gert erfiðara að komast að þeim.

Skoðaðu lóðasamskeyti í gegnum-gat eftir bylgju, val, pinna-í-líma eða handlóðun.

Staðfestu pólun, stefnu tengisins og vélrænni passa fyrir lokasamsetningu.

Keyrðu virkniprófanir áður en aðgangur takmarkast af girðingum, snúrum, húðun eða pottum.

Skráðu endurvinnslu og endurprófunarniðurstöður fyrir lokaútgáfu.

Ekki þarf hvert verkefni hvert skref.

En hver skoðunarstaður ætti að vera til af ástæðu.

Mistökin eru að gera ráð fyrir að lokaskoðun nái öllu í lokin. Á blönduðum tækniborðum er auðveldara að ná sumum málum fyrr, áður en næsta ferli felur sönnunargögnin.

Íhuga ætti hitauppstreymi snemma

Þessi tegund bygginga getur útsett borðið fyrir fleiri en einum hitauppstreymi.

Spjald getur farið í gegnum SMT endurflæði, síðan bylgjulóðun, sértæka lóðun, handlóðun, staðbundna endurvinnslu eða viðbótarhitun meðan á húðun eða vélrænni samsetningu stendur.

Flestar plötur þola eðlileg samsetningarskilyrði þegar þau eru hönnuð og unnin á réttan hátt. Áhyggjurnar eru ekki þær að blönduð tækni sé óvenjuleg. Áhyggjuefni er hvort viðkvæmir hlutar, stórir varmamassahlutar og mörg lóðunarþrep hafi verið tekin saman.

Hitaskipulag gæti þurft að huga að:

hæfi endurflæðissniðs;
rakanæmi hluti;
stór koparsvæði eða hlutar með miklum varmamassa;
hita-næm tengi, plast, rofar eða einingar;
hvort neðri-hliðar SMT hlutar þoli síðar lóðun;
hvort sértæk lóðun sé öruggari en bylgjulóðun;
hvort handlóðun krefjist stjórnaðs hitastigs og tíma;
hvort endurvinnsla leiði til viðbótaráhættu fyrir nálæga hluta.

Tengi sem lítur einfalt út í uppskriftinni gæti orðið áhyggjuefni í ferlinu ef það er nálægt fínum -SMT hlutum. Spenni getur þurft meiri hita en nærliggjandi plasthlutar þola þægilega. Stór rafgreiningarþétti gæti þurft meðhöndlunarreglur sem eru aðrar en flísviðnám.

Þess vegna ætti ferliskipulagning að gerast fyrir fyrstu byggingu, ekki eftir að lóðagallar koma fram.

Innréttingar og verkfæri geta ákveðið hvort ferlið sé endurtekið

Blandað tæknisamsetning veltur oft á innréttingum meira en kaupendur búast við.

Það gæti verið þörf á festingu til að styðja við PCB meðan á sértækri lóðun stendur, vernda neðri-hliðarhluta við bylgjulóðun, halda á tengi við handlóðun, leiðbeina pressu-aðlögunaraðgerð eða styðja borðið við virkniprófun.

Innréttingin er ekki alltaf merki um að hönnunin sé erfið.

Stundum er það einfaldlega það sem gerir ferlið endurtekið.

Verkfæri gæti verið þörf fyrir:

bylgjulóðabretti;
sértækur lóðastuðningur;
ýta á-passa röðun;
tengihald;
borðstuðningur við handa lóðun;
húðun gríma;
hagnýtur prófunarbúnaður;
forritunarbúnaður;
lokasamsetning eða kassasmíðaröðun.

Kaupandi ætti ekki að endurskoða verkfæri eingöngu sem aukakostnað.

Vel-skipulögð festing getur komið í veg fyrir ósamræmi lóðmálmsliða, beygingu borðs, halla tengi, lélega prófunarsnertingu eða endurtekna handvirka stillingu.

Spurningin er ekki aðeins "Er hægt að setja þetta saman?"

Betri spurningin er: er hægt að setja þetta saman á sama hátt í næstu byggingu?

Skoðun ætti að vera skipulögð af áhættu, ekki af vana

Blönduð tæknitöflur geta falið í sér margar skoðunaraðferðir, en meiri skoðun er ekki sjálfkrafa betri.

Skoðunaráætlunin ætti að passa við áhættuna.

AOI gæti hentað fyrir SMT staðsetningu og sýnilegar lóðmálmsliðir. Röntgengeislun gæti verið nauðsynleg fyrir falda lóðmálm eða valda pakka. Samskeyti í gegnum-gat gætu þurft sjónræn viðmið og ferlistýringu. UT gæti hjálpað til við að ná vandamálum með rafsamsetningar ef aðgangur er til staðar. FCT gæti verið nauðsynlegt til að staðfesta vöru-hegðun.

Skoðunaráætlun ætti að hafa í huga:

falin lóðmálmur;
pólun-viðkvæmir hlutar;
tengi og pörunarátt;
há-straums- eða há-spennusvæði;
hand-lóðaðar samskeyti;
ýttu á-passa tengiliði;
neðri-hliðarhlutir;
hagnýtur tengi;
endurvinna-viðkvæm svæði;
-sértækar samþykkiskröfur viðskiptavina.

Markmiðið er ekki að skoða allt á sama hátt.

Markmiðið er að skoða hverja áhættu með þeirri aðferð sem getur raunverulega séð hana.

Stjórn getur staðist sjónræna skoðun og hefur samt falið sameiginlegt mál. Stjórn getur staðist AOI og mistókst samt virkniprófun. Spjald getur staðist virkniprófun einu sinni og þarf samt að endurvinna skráningarstýringu ef tengi var handvirkt stillt.

Blönduð tækniskoðun er ekki eitt lokahlið. Það er sett af eftirlitsstöðvum sem komið er fyrir á meðan niðurstöðurnar geta enn haft áhrif á bygginguna.

Gera ætti ráð fyrir endurvinnslu, en ekki skilið eftir óskilgreint

Blönduð tæknispjöld gætu þurft endurvinnslu af mörgum ástæðum: ófullnægjandi lóðmálmur, samstillingu tengis, röng stefnu, hand-breytileika í lóðmálmi, skemmdir íhlutir, prófunarbilanir eða breytingar sem viðskiptavinir-beðið um.

Endurvinnsla er ekki sjálfkrafa bilun í ferlinu.

Stjórnlaus endurvinna er.

Áður en framleiðsla hefst ætti EMS teymið að skilgreina:

hvaða galla er hægt að endurvinna með venjulegu ferli;
hvaða gallar þurfa verkfræðilegt samþykki;
hvort nærliggjandi SMT íhlutir séu hitaviðkvæmir-;
hvort hreinsunar sé krafist eftir handlóðun;
hvort endurunnin liðamót þurfi sjónræn,-röntgen, upplýsingatækni eða FCT staðfestingu;
hvort skrá þurfi endurvinnslusögu;
hvort endurunnin bretti megi senda samkvæmt sömu losunarreglu.

Þetta skiptir máli vegna þess að plötur með blandaðri tækni innihalda oft bæði viðkvæma SMT hluta og vélræna streitu í gegnum-gata hluta.

Endurgerð tengis getur haft áhrif á nærliggjandi lóðmálmsliði. Hita-þung viðgerð getur haft áhrif á aðliggjandi plast eða íhluti. Virknibilun eftir endurvinnslu getur ekki stafað af upprunalega gallanum.

Endurunnin stjórn ætti ekki að gefa út aðeins vegna þess að sýnilega málið er horfið.

Það ætti að gefa út vegna þess að samþykkt endurprófunarleið staðfestir að stjórnin sé enn ásættanleg.

Hvað OEM kaupendur ættu að skýra áður en blanda tæknisamsetning hefst

OEM kaupendur geta hjálpað EMS samstarfsaðilanum að skipuleggja PCB samsetningu með blandaðri tækni með því að gera væntingar um ferli skýrar áður en framleiðsla hefst.

Gagnlegar aðföng eru meðal annars:

Inntak kaupanda	Hvers vegna það hjálpar
BOM og samþykktir varamenn	Staðfestir íhlutategund, pakka og útskiptimörk
Gerber eða ODB++ gögn	Styður PCB framleiðslu og ferli endurskoðun
CPL / velja-og-setja skrá	Styður SMT forritun og endurskoðun staðsetningar
Samsetningarteikning	Skýrir pólun, stefnu, hliðar- og sérstakar samsetningarnótur
Listi yfir íhluti í gegnum-holu	Hjálpar til við að skilgreina bylgjuleið, sértæka, festa-í-líma eða handlóðaleið
Vélrænar skorður	Hjálpar til við að bera kennsl á háa hluta, tengi, takmörk fyrir girðingu eða þarfir innréttinga
Prófkröfur	Hjálpar til við að skipuleggja UT, FCT, forritun eða skoðunartíma
Kröfur um húðun eða hreinsun	Hefur áhrif á ferli röð og grímu
Endurgerð samþykkisreglur	Skýrir hvernig lagfærðar plötur eigi að skoða og losa
Umbúða- eða kassasmíði athugasemdir	Kemur í veg fyrir aðgangsvandamál við lokasamkomu

EMS samstarfsaðilinn getur skipulagt leiðina nákvæmari þegar þessi inntak er tiltæk snemma.

Hönnunin getur verið blönduð tækni.

Ekki ætti að blanda saman framleiðsluáætluninni með ágiskunum.

Áður en fyrsta blandaða tæknismíðin hefst

Fyrir OEM kaupendur virkar PCB-samsetning með blandaðri tækni best þegar farið er yfir ferliskipulagningu og skoðun áður en framleiðsla hefst, ekki eftir að fyrsta smíðin afhjúpar falinn ferliárekstra.

STHL styður OEM verkefni í gegnumPCB samsetningogPrófun og skoðun, þar á meðal SMT samsetningu, gegnum-holusamsetningu, blandaða tæknisamsetningu, skoðunarskipulagningu og prófunartengdar umræður-. Í blönduðum tækniverkefnum felst verkleg vinna oft í því að staðfesta ferli röð, lóðaleið, aðgang að íhlutum, skoðunarstaði, þarfir innréttinga og prófa væntingar áður en smíðin heldur áfram.

Markmiðið er ekki að bæta við ferlisþrepum bara til að líta ítarlega út.

Markmiðið er að gera vinnsluleiðina nógu skýra til þess að SMT gæði, gegnum-holu lóðun, skoðun og virknisannprófun virki ekki á móti hvort öðru.

Undirbúa blandaða tækni PCB samsetningarverkefni með ferli eða skoðunarspurningum? Sendu skrárnar þínar í gegnumÓska eftir tilboðieða tölvupóstiinfo@pcba-china.com.

Niðurstaða

PCB-samsetning með blönduðum tækni er ekki bara samsetning SMT og gegnum-gata hluta.

Það er áskorun um skipulagningu ferli.

EMS teymið verður að ákveða rétta röð, lóðunaraðferð, innréttingarþörf, skoðunarstað og prófunartíma fyrir raunverulega íhlutablöndu á borðinu.

Blönduð tækniplata getur verið vel hönnuð og samt verið erfitt að smíða ef vinnsluleiðin er óljós.

Ef leiðin er ekki skýr mun verksmiðjan samt finna leið til að byggja upp borðið, en það er kannski ekki sú leið sem er endurtekin.

Fyrir OEM kaupendur er hagnýti lexían einföld: því fyrr sem væntingar til SMT, í gegnum-gat, skoðun, prófun og endurvinnslu eru samræmdar, því auðveldara verður að byggja upp borðið stöðugt.

Stjórnin getur blandað saman tækni.

Ferliáætlunin ætti ekki að blanda saman forsendum.

Algengar spurningar

Sp.: Hvað er PCB samsetning með blandaðri tækni?

Sv: PCB-samsetning með blönduðum tækni vísar til þess að setja saman PCBA sem inniheldur fleiri en eina samsetningaraðferð, venjulega SMT íhluti og gegnum-holuíhluti á sama borði. Það getur einnig falið í sér sértæka lóðun, bylgjulóðun, handlóðun, pressu-hluti eða vélræn samsetningarskref.

Sp.: Af hverju þarf blandaða tæknisamsetning aukalega ferliskipulagningu?

A: Blandað tæknisamsetning þarf að skipuleggja vegna þess að mismunandi gerðir íhluta geta krafist mismunandi lóðunaraðferða, hitauppstreymis, skoðunaraðgangs, innréttinga og prófunartíma. Röð samsetningar getur haft áhrif á bæði gæði og skoðun.

Sp.: Er PCB-samsetning með blandaðri tækni sú sama og gegnum-holusamsetningu?

A: Nei. Í gegnum-holusamsetningu er einn vinnsluflokkur. Blandað tæknisamsetning sameinar SMT, gegnum-gat og stundum önnur vinnsluþrep á sama PCBA, þannig að vinnsluleiðin er venjulega flóknari.

Sp.: Hvaða lóðunaraðferðir eru notaðar í PCB samsetningu með blandaðri tækni?

Sv.: Algengir valkostir eru SMT endurflæði, bylgjulóðun, sértæk lóðun, pinna-í-líma, handlóðun og pressu-innsetning. Rétta aðferðin fer eftir skipulagi borðs, íhlutablöndu, framleiðslumagni, aðgangi og hitanæmi.

Sp.: Hvaða skoðunaraðferðir eru notaðar fyrir blandaða tækni PCB samsetningu?

A: Skoðun getur falið í sér sjónræna skoðun, AOI, SPI, röntgenskoðun, ICT, FCT og vinnslu-sértækar athuganir, allt eftir íhlutablöndu, lóðunaraðferð, aðgangi og kröfum viðskiptavina.

Sp.: Hvenær er -röntgenskoðun gagnleg við samsetningu með blandaðri tækni?

Svar: Röntgenskoðun er gagnleg þegar lóðmálmur eru falin eða erfitt að sjá, eins og BGA, QFN, eða ákveðnar gegnum-gata samskeyti sem ekki er hægt að staðfesta að fullu með sjónrænni skoðun eingöngu.

Sp.: Af hverju skipta innréttingar máli í PCB samsetningu með blandaðri tækni?

A: Innréttingar geta stutt PCB, haldið íhlutum á réttan stað, vernda botn-hliðarhluta, leiðbeint sértækri lóðun eða ýtt á-innsetningu og gert prófanir endurteknar. Þeir hjálpa til við að draga úr breytileika milli byggingar.

Sp.: Hvað ættu OEM kaupendur að veita áður en samsetning blandaðrar tækni hefst?

A: OEM kaupendur ættu að leggja fram BOM, Gerber eða ODB++ skrár, CPL / velja-og-staðsetja gögn, samsetningarteikningar, upplýsingar um íhluti í gegnum-gau, prófunarkröfur, vélrænar takmarkanir, kröfur um húðun eða hreinsun og allar sérstakar væntingar um skoðun eða endurvinnslu.